第21屆CIOE中國光博會于2024年08月30日在深圳會展中心完美落幕，本次展會吸引了來自海內外30多個國家和地區的近2000家展商，約4000家參展品牌前來參展，近80000名專業人士共探光電未來。
在5G即將爆發的前夜，各個廠商紛紛亮出看家本領，企圖斬獲市場認可。首次出征光博會的金信諾，即攜行業首創跨時代智能5G前傳25G工業級可調諧光模塊，和領先業界一個身位的5G前傳25G工業級12波彩光方案亮相，引發行業和媒體人士熱烈討論。
金信諾與來自國內外重點運營商、設備商及上下游合作伙伴進行了充分的交流和溝通，共同探討5G時代下，雙方在光通信領域未來的合作與發展。
深挖5G前傳場景
-首推業內多款顛覆性光模塊產品-
光模塊作為金信諾的戰略級產品，首次參加光博會的金信諾發布5G前傳25G工業級可調諧光模塊，為行業帶來了跨時代產品。
這款產品是金信諾在全面總結傳統彩光模塊產品編碼多、方案實施復雜、故障排查難等方面的難題之上，研發出來的具有低成本、產品編碼少、備件少、後期維護簡便的光模塊產品，由于可實現智能開通，減少人工干預，實現了光模塊的智能化，具有跨時代意義。
根據傳統彩光方案，需要嚴格設定無源波分、彩光模塊的對應關系，要按照嚴格規範的方案組網圖進行連接，否則就會造成開通異常和光鏈路不通，而金信諾的方案無需考慮波長對應關系，只需完成硬件連接，上電後即可完成自動鎖波配對，實現秒級開通，對光模塊實現了顛覆性創新。
除此之外，金信諾在展會上還率先發布了面向5G前傳的25G工業級12波彩光方案。金信諾無線與光網絡產品經營團隊總經理付昱在接受C114通信網專訪時表示“該方案的推出，可將12芯光縴直驅傳輸需求匯聚到一根光縴上，在5G前傳場景達到行業一流領先水平，而傳統方案需要兩套六波彩光方案組合使用才能達到相同效果，且工程實施復雜。”
除上述產品外，金信諾還展示了25G灰光全系列產品、面向5G應用的新型光纜和光跳產品以及面向數據中心的AOC、DAC、ACC等互聯解決方案，全面體現金信諾5G技術創新能力。
金信諾集團總經理余昕在接受CIOE主辦方的采訪中提到“隨著5G時代到來，5G網絡建設有快速、低成本的需求，因此需要集中化建設、集中式管理。同時，有效降低運營商的租賃和運維成本是每一個參與者不得不考慮的問題。金信諾是一家有創新靈魂的企業，此次光博會帶來的多款行業創新產品，就是在保證產品有足夠的競爭優勢的同時，降低行業成本，深挖5G場景，做好5G時代光通信聯接的技術創新者。”
5G落地
-Design In模式復刻成功-
金信諾是一家技術驅動型企業，此前憑借半柔和穩相電纜產品一舉打破美國公司的技術封鎖，在整個3G/4G大發展的時代成為通信行業的主流廠商，成就了金信諾高達25%的年均復合增長率。
作為信號聯接技術的創新者，金信諾不斷與國內外頂級的運營商、設備商和天線商展開Design In模式合作，針對5G系統和設備進行前瞻性的器件創新，為其提供射頻傳輸、低頻傳輸、光傳輸、高速傳輸、電源傳輸、PCB及芯片模組等全系列復雜高性能信號互聯產品及相應的定制化服務。
作為一家在5G與智聯網深化布局的企業，面對5G的發展機遇，金信諾從技術、市場及人才上都做了充分準備。基于5G的深度覆蓋場景、數據中心場景，金信諾已經在5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜、高速連接器及組件上做了大量技術積累。
目前市場上已傳來捷報，在運營商市場，金信諾為三大運營商及鐵塔公司提供饋線、光纜等產品，同時正在積極參與國內外運營商的光模塊、光纜、光電復合纜等的一級集采，態勢進展良好。“在與華為、中興等國內外設備商和天線商合作方面，金信諾在5G PCB、5G板對板連接器、5G光模塊、5G光電復合纜、5G高速組件等產品上憑借自主技術創新，已經獲取了眾多合作與商用機會，斬獲相當的5G訂單。”金信諾集團董事長黃昌華在與證券時報的專訪對話中重點提到。
5G商用的加速推進，將為金信諾帶來解決方案及產品的旺盛需求，5G技術產業化的過程，對于金信諾而言是極大的機遇。基于市場和技術的豐富儲備以及對5G產品的產業化能力，金信諾未來將不斷加強自身實力，以更好的創新能力迎接挑戰，更好的服務于客戶，持續為客戶創造價值，成為5G時代下的光通信聯接技術的創新者和領導者。
