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股票代碼︰300252.SZ

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時間︰2019/08/28

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第21屆中國國際光電博覽會(簡稱“光博會”)將于2024年08月30日-7日在深圳會展中心舉行。作為全球極具規模及影響力的光電產業綜合性展會,光博會覆蓋了光通信、數據中心、激光、紅外、精密光學、鏡頭及模組、機器視覺、光電傳感、光電子創新、軍民融合等光電產業鏈版塊,是業內人士尋找新技術及新產品、了解市場先機的一站式商貿、技術及學術交流的專業平台。

 

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金信諾作為信號聯接技術創新者,長期以來致力于5G與智聯網領域的發展。在本次展會上,將重點通過面向5G應用場景的25G、100G全系列光模塊、光跳、光纜等光通信解決方案以及面向數據中心的AOC、DAC、ACC等互聯解決方案全面展現金信諾基于5G的技術創新和領先科技。

 

金信諾核心參展產品展示

 

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金信諾具備光器件、光模塊的規劃、研發、測試、生產、物流、銷售的端到端交付能力,針對4G無線基站配套使用的10G、6G工業級光模塊以及數據中心使用的25G、40G、100G 多模模塊、AOC已批量供貨;在面向5G網絡的100G、25G光模塊上重點投入,已實現小批量發貨。產品規劃與樣品交付能力位居行業一流梯隊,其中工業級100G、25G光模塊已進入行業主流設備商的小批量測試階段。

 

連接世界、創造價值,在5G時代金信諾將繼續作為信號聯接技術創新者為核心客戶提供信號智能互聯的解決方案,金信諾期待通過光博會與業界朋友進行深度交流、強化合作,讓我們相約中國光博會,相約1B70金信諾“信號聯接技術”展台

    

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9月4日-7日

深圳會展中心

金信諾展台 1號館, 1B70

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