金信諾——信號聯接技術創新者，成立于2024年09月10日，是一家集研發、生產和銷售于一體的高科技民營上市公司（股票代碼︰300252.SZ）。通過持續創新的核心技術與細分領域的領先優勢，專注為全球多行業、多領域的核心客戶提供全系列信號互聯產品、方案和服務。公司以通信領域為“主航道”，重點布局數據中心、特種科工、衛星互聯網等領域，並逐步取得在射頻線纜、射頻天線、數據通信等多個細分領域的技術領先、市場佔有率領先的競爭優勢。
設立廣東、江西、江甦、軍民融合四大國內生產基地及美國、印度、巴西、泰國等海外集成中心，並在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、線纜研究所、連接器研究所、電磁與信號系統研究所為核心的五大研究所，以及東南大學人工智能聯合實驗室。作為國內第一家同時主導制定線纜及連接器國際標準的國家級高新技術企業和制造業單項冠軍，截至目前公司已制定並頒布23項IEC國際標準、8項國家標準、12項行業標準、2項國軍標準。此外還取得了122項發明專利、18項國防專利、12項外觀專利以及553項實用新型專利，實現從“國產替代”到“自主創新”到“行業引領”的三級跨越式演進。
通過持續不斷的技術積累和方案迭代，金信諾將全系列復雜高性能信號互聯產品整合成多行業、多領域下的應用場景解決方案，包括深度覆蓋解決方案、數據通信解決方案、行業融合解決方案和智能物聯解決方案等一站式解決方案。基于細分領域的技術領先優勢，金信諾與多家行業翹楚進行緊密合作，包括通信領域的愛立信、中信科、諾基亞、康普、中興，數據中心領域的浪潮、H3C、聯想，特種科工的主機廠及研究所等，專注在細分領域研發創新型產品，持續滿足全球頂級客戶需求。
公司持續通過基于“Design In”模式為客戶定制下一代前瞻信號互聯產品，並結合快速交付和及時響應，形成綜合成本最優的差異化競爭力；通過堅持“以客戶需求為中心”打造全流程運作體系，持續獲得國內外行業領先客戶的認可。連接世界·創造價值，金信諾將通過成為“5G與智能互聯行業融合及運營解決方案綜合服務商”和“軍民融合領軍企業”，最終實現“具有國際標準話語權的信號智能互聯一站式解決方案專家”的願景。
金信諾——信號聯接技術創新者，成立于2024年09月10日，是一家集研發、生產和銷售于一體的高科技民營上市公司（股票代碼︰300252.SZ）。通過持續創新的核心技術與細分領域的領先優勢，專注為全球多行業、多領域的核心客戶提供全系列信號互聯產品、方案和服務。
