MWC (Mobile World Congress, 世界移動通信大會)作為全球影響力最大的通信展會，是每一年各大通信展商展示自身實力的最佳地方，來自全球的頂級運營商、設備商及整個通信行業的上下游企業都會參與其中。
金信諾（300252.SZ）作為信號聯接技術創新者，也將MWC視作一個面向世界的舞台，每年定時向來自世界各地的朋友進行集中的匯報，展示金信諾在5G與智聯網領域的核心實力和技術創新。
今年的MWC因為疫情遺憾取消了，但我們依舊希望能將原本打算放在MWC上的精彩，還原到線上向大家匯報。下面就帶大家一起雲參展。
5G聯接創新解決方案
5G基站連接解決方案
——創新和自有專利聯接技術助力5G商用
國內自有知識產權的5G板對板連接器、最先開發出支持24波的25G可調諧光模塊、為澳洲客戶定制的可全方位防鳥啄的光電復合纜組件、射頻天線PCB領域的領頭羊。金信諾創新和自有知識產品的聯接技術為更好、更加低成本5G建網提供5G基站設備內和設備間的高價值聯接。
室內覆蓋解決方案
——解決5G時代室內通信覆蓋問題
同時解決室內覆蓋方案供電和5G高速率傳輸的室內光電復合纜、解決單個WiFi覆蓋不足的Wi-Fi Mesh自組織網絡解決方案、解決5G高速寬帶最後一公里接入的CPE、定制化的5G無源室內覆蓋系統解決方案，綜合解決了5G網絡由于高頻率而無法通過室外宏站為室內提供高速率體驗的覆蓋問題。
數據中心解決方案
——解決數據中心大數據傳輸問題
金信諾通過研發能力構建，具備自主生產光縴、光纜、光模塊、高速線纜等全系列產品，具備快速、高質量提供數據中心交換機櫃間傳輸所需的各系列AOC、DAC、AAC和櫃內傳輸的SlimSAS, Slimline, Gen-Z等高速線纜及組件解決方案。
金信諾通過研發和生產的快速響應，結合全球的供應鏈體系為通信設備商、運營商提供節約成本、時間、原材料的綜合成本最優一站式解決方案。
5G聯接核心產品
5G PCB
PCB在5G應用的推動和要求下，向高速高頻材料和更小的線寬線距及更高的集成度方向發展。金信諾的常州和信豐工廠是全球射頻天線PCB領域的領頭羊，佔全球天線PCB 32%的份額，在未來會持續為核心天線廠商提供5G多層PCB板。
國內自主知識產權的KFS系列板對板連接器
針對PCB板之間的連接，金信諾作為國內領先的連接器設備廠商，目前已經開發出具有獨立知識產權，獲得專利認證的專門用于5G傳輸的KFS系列板對板連接器，該產品用于在5G AAU中天線板、濾波器和功放板之間高頻信號的核心連接。去年下半年，金信諾針對大唐移動的需求開發定制方案，公司自主研發的KFS方案正式中標大唐移動5G板對板連接器，且中標份額100%。
業界唯一具備OAM功能的25G可調諧光模塊及25全系列解決方案
針對5G無線前傳場景，金信諾具備25G全系列解決方案，產品類型涵蓋了25G雙縴/單縴雙向光模塊、CWDM彩光模塊、可調諧光模塊等。
金信諾25G CWDM彩光模塊可以全面滿足C-RAN模式下的無線前傳場景。我們基于業界主流芯片的解決方案，當前已經實現大批量交付；同時，我們也積極推進國產化芯片替代方案，以進一步提高成本競爭力。
金信諾在業界率先交付25G 低成本可調諧光模塊。相對于傳統的彩光模塊，可調諧模塊具有編碼數量少、供應鏈管理簡單、安裝和綜合維護成本低等特點。當前可調諧技術被國外少數廠家壟斷，金信諾研發團隊在深入了解客戶需求的基礎上，創造性的提出24波低成本可調諧解決方案，並在此方案中首次引入OAM功能，使得客戶可以讀取遠端光模塊的DDM信息、波長信息等，並具備一定的控制功能，因而大大降低維護成本。
定制化光電混合纜，加速5G站點部署
5G時代給很多傳輸場景提出了更高的要求，光縴傳輸和電力供應成為最基本的傳輸保障。而光電復合纜將供電和信號傳輸集于一體，可以有效解決超寬帶信號傳輸和設備用電的問題，節省了空間和成本，提高了傳輸效率，是5G基站AAU的一種非常理想的連接方式。
目前，金信諾通過與客戶的深度合作，已為澳洲客戶成功開發出定制化的光電混合纜，該電纜除了可以最大支持9電18光，還可以全方位的防止鳥啄和鼠咬，很好的滿足了客戶實際要求。室內光電復合纜，作為室內覆蓋小基站方案中的信號傳輸、電力傳輸重要媒介，完美解決原有網線產品傳輸距離受限問題。在5G時代，該方案可以加速5G站點的部署、降低部署和維護成本，加快升級5G換代速度。
類終端產品Wi-Fi Mesh布局消費市場
Wi-Fi mesh是一種創新型的Wi-Fi覆蓋方案，Mesh即網狀網絡，包括一個主路由及若干從路由，主路由與從路由、從路由之間都可以相互中繼無線信號，從而擴大Wi-Fi網絡覆蓋範圍、提升用戶體驗，即插即用，部署簡便，信號穩定。
金信諾通過自主的研發積累，在Wi-Fi Mesh: MT1融入應用了偵測熱點環境、MU-MIMO、LDPC糾錯算法、Beamforming等四大先進技術。同時，Wi-Fi Mesh幾乎是業界同類產品最小的體積，未來這款產品必定會進入各家各戶，提供最貼身的信號聯接服務。
金信諾，信號聯接技術創新者！從5G試點工程到5G全面商用，金信諾通過深入研究5G網絡特性，持續聚焦5G核心設備內部和5G核心設備之間信號互聯產品的創新。疫情阻擋了MWC，但阻擋不了5G的快速發展。未來，金信諾將持續基于5G與智聯網的前瞻布局，通過信號聯接技術的創新，與整個行業的上下游企業一同攜手共贏！
