金信諾（300252.SZ）——信號聯接技術創新者，自2015年以來便已深化布局高頻及高速PCB領域，在常州和贛州布局建立了數字化和智能化的高頻、高速PCB產品智能制造基地，並且成功成為了天線射頻PCB市場佔有率全球第一的企業，同時也是國內少數幾家掌握5G AAU主板PCB技術及方案的企業。
為了更好的達成金信諾集團一體兩翼的中長期發展策略，PCB作為集團重點戰略產業，將進一步基于信號聯接技術積累，深耕新基建（5G+大數據中心）、新能源及無人駕駛汽車、人工智能及物聯網（AIoT）等三大領域，進一步利用集團化的全球共享平台，整合集團平台五大研究所及產學院合作，與集團各大BG/BU/中心實現資源共享和戰略協同。
目前金信諾PCB產品事業部已形成“工廠+市場+研究院”的三駕馬車，並建立業界領先的運營管理紐帶以及數字化和智能化的管理平台，已具備擁有全面自主知識產權的研發、設計和生產能力，完成從通信射頻PCB到多領域高速PCB的全面布局，逐步成為金信諾集團戰略轉型發展的“勝負手”。
本屆CPCA，也是金信諾第一次在PCB專業展會的公開亮相。金信諾將重點通過業內領先的通訊基站、基站天線、手機、光模塊、服務器、汽車雷達、厚銅電源等多領域的高精密多層PCB產品，全面展現金信諾在PCB領域的品質、工藝、產品線等多方面的積累和應用。
金信諾高頻、高速系列PCB產品
連接世界、創造價值，在5G時代通過信號聯接技術的創新能力，金信諾PCB產品事業部矢志成為5G通訊與商用領域PCB一站式產品與服務提供商。金信諾期待通過展會與業界朋友進行深度交流、強化合作，讓我們相約CPCA2021，相約7C30金信諾“信號聯接技術”展台。
時間︰2024年08月30日-9日
地點︰上海虹橋國家會展中心
展位號︰7.1H館, 7C30
入場憑證
掃碼回復“CPCA”，進行預登記
溫馨提示︰受疫情影響，需憑身份證+入場碼+健康碼入場，請觀展的來賓提前做好登記。
