第22屆CIOE中國光博會于2024年08月30日在深圳國際會展中心完美落幕，全球3000多家光電企業攜創新技術及產品向業界閃耀發布。在這個為期三天的規模龐大的行業盛宴，面向應用領域展示光電前沿智能制造解決方案，以展會展示促進產業發展，以技術交流拉動行業需求。
中國光博會上，5G依然是舞台中央的明星。連續兩年參展中國光博會的金信諾（300252.SZ），不僅展出了豐富的5G產品線，還帶來了衛星互聯網智能終端產品，成為展會上的一大亮點。引發行業和媒體人士熱烈討論。
在展會期間，金信諾與來自國內外重點運營商、設備商及上下游合作伙伴，針對5G前傳、數據中心、衛星通信等場景進行了充分的交流和溝通，共同探討多方在5G和衛星互聯網未來的合作與發展。
業內首創
5G前傳“9電18光”光電復合纜
金信諾本次展出的5G+光產品相當豐富︰其一是5G前傳，包括主流的25G到100G前傳光模塊，以及SFP 28 BIDI模塊、CWDM和MWDM模塊等；再就是用于5G前傳的“9電18光”光電復合纜，屬于業界首創。
在基站傳輸和室內覆蓋上，雖然光電分離的方案成本相對低一些，但是在一些人工成本較高的地區，例如美國、澳洲、歐洲等，光電分離的方案因為施工難度大，整體安裝時間會高50%左右，造成綜合成本高30%左右。
通過與海外運營商和設備商客戶交流，金信諾發現了這一痛點，並先後陸續投入5000萬元研發相關產品，一步步做到國內前三的光電復合纜廠家。本次展出的“9電18光” 光電復合纜產品，即是金信諾最新推出的創新型產品，目前已向澳洲客戶形成批量穩定供應，未來將拓展海外多地的5G市場。
持續創新
數據中心高速組件國產化
在數據中心應用上，金信諾展出了內部線端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等組件產品以及外部線端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等組件產品。內部線端產品可以無縫從當下主流的PCLe4.0演進到PCIe5.0及6.0，同時能夠匹配Inter、Arm及Amd架構下的互聯互通；外部線端產品如QSFP28及ACC產品在新一代互聯網架構中能夠極好的滿足100G、200G 及400G傳輸需求。此外，上述相關產品金信諾均有自主專利且實現整體材料國產化。
在數據中心這個傳輸場景中，AOC和DAC的方案是共存和互補的，所以金信諾能夠提供這兩塊完整的解決方案。此外，金信諾堅定看好線纜應用在短距離傳輸的價值，並通過與阿里、騰訊、百度、頭條等客戶交流，理解他們對數據中心功耗和成本的需求，持續推出多款綜合成本更低的DAC創新產品，現已進入各大主流服務器廠商的供應鏈體系，服務于數據中心建設，相信隨著數據中心建設的開展，未來可能進入一個收獲期。
長期發展規劃
布局衛星互聯網智能終端產品
隨著5G規模商用，用戶對數據業務的要求會越來越高。但整個地球只有20%、30%的地方無線覆蓋，60%、70%區域無法通過4G網絡解決，5G目前來看更難。衛星的覆蓋需求非常大，將是5G網絡的有益補充。
金信諾針對衛星互聯網的跟蹤研究，已有三四年時間。在本屆中國光博會上，金信諾展出了多款衛星智能終端產品，包括天通手機、衛星中繼器，以及ka/ku頻段的衛星智能終端等。推出這些產品絕非一朝一夕之功，金信諾已經沿著衛星產業鏈延伸，在芯片和運營等層面進行了深度布局，同時也已將衛星互聯網列入了公司的長期發展規劃。
5G和衛星互聯網布局
金信諾在5G時代的“產品矩陣”
“光模塊、光電復合纜、衛星互聯網終端產品將與5G板對板連接器、5G PCB等創新產品，形成金信諾在5G時代的‘產品矩陣’”金信諾集團CTO龔凡在接受C114專訪時談到。
龔凡也針對金信諾5G產品序列進行了補充︰“在5G領域，金信諾不僅提供了光模塊、光電復合纜等前端應用產品，還擁有國內唯一自主知識產權的5G板對板連接器，此前獨家中標大唐移動項目，目前已經批量穩定供應。此外，在射頻天線PCB細分市場，金信諾的市場佔有率一直都是行業第一，而且當前PCB產品已從單一射頻天線領域全面擴展到通信基站、汽車電子和智能手機等領域，可以為客戶提供從設計端到貼片組裝的一站式服務。與此同時，金信諾還擁有5G CPE、Wi-Fi 6 Mesh、手機伴侶等終端系列產品，形成了相對完整的5G產品體系。”
在5G時代下，圍繞著5G和衛星互聯網的產品布局，金信諾現已形成相對完整的產品體系。不論是網絡高價值區域，還是傳統網絡盲區，金信諾基于自身產品和方案能夠為客戶實現網絡的深度覆蓋。從而基于技術前瞻儲備和市場需求挖掘，金信諾未來將不斷強化創新能力，通過Design In模式，更好的服務于客戶，持續為客戶創造價值！
